Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11452/11782
Title: Alüminyum köpük sandviç yapılarda yapıştırma parametrelerin deneysel olarak incelenmesi
Other Titles: Experimental investigation of bonding parameters for aluminium foam sandwich (afs) structures
Authors: Çakır, M. Cemal
Kılınç, İlker Mesih
Bursa Uludağ Üniversitesi/Fen Bilimleri Enstitüsü/Makina Mühendisliği Anabilim Dalı.
0000-0001-9313-7986
0000-0003-0816-4029
Keywords: Köpük
Foam
Yapıştırma yöntemleri
Yapıştırma parametreleri
Kayma testi
AFS
Bonding methods
Bonding parameters
Shear test
Issue Date: 30-Sep-2019
Publisher: Bursa Uludağ Üniversitesi
Citation: Kılınç, İ. M. (2019). Alüminyum köpük sandviç yapılarda yapıştırma parametrelerin deneysel olarak incelenmesi. Yayınlanmamış yüksek lisans tezi. Bursa Uludağ Üniversitesi Fen Bilimleri Enstitüsü.
Abstract: Bu çalışmada, alüminyum esaslı köpük malzemeden çeşitli bağlama elemanlarıyla AFS yapısı elde edilmesi ve farklı yapıştırma yöntemleriyle oluşturulan yapıların kayma testiyle karşılaştırmalı incelemesi ele alınmıştır. Alüminyum köpük malzemeler 50x40x10 mm ölçülerinde kesilmiş, bu plakalar farklı yapıştırma metodlarıyla ve bağlantı elemanlarıyla Al 5457 alaşımına sahip levha alın yüzeylere sabitlenmiştir. Son aşama da ise bu malzemelere Kayma testine sokulmuş ve sonuçlar karşılaştırmalı olarak detaylıca irdelenmiştir.
In this study, forming of AFS struetures from aluminum foams using different bonding methods and eomparative examination of these struetures by shear test are diseussed. Aluminum foam materials are eut to dimensions of 50x40x10 mm and these plates are fixed to the faee surfaees of Al 5457 alloy with different bonding methods and fasteners. In the last stage, these materials were subjeeted to shear test and the results were examined in detail.
URI: http://hdl.handle.net/11452/11782
Appears in Collections:Fen Bilimleri Yüksek Lisans Tezleri / Master Degree

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
605121.pdf12.81 MBAdobe PDFThumbnail
View/Open


This item is licensed under a Creative Commons License Creative Commons